中国LED封装行业运营状况与未来发展趋势报告2022-2027年

  中国LED封装行业运营状况与未来发展趋势报告2022-2027年
.....................................................
【报告编号】 337848
【出版日期】 2022年3月
【出版机构】 中研华泰研究院 
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元 
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【联系人员】 刘亚
 
免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员
 章 LED封装相关概述
1.1 LED封装简介
1.1.1 LED封装的概念
1.1.2 LED封装的形式
1.1.3 LED封装的结构类型
1.1.4 LED封装的工艺流程
1.2 LED封装的常见要素
1.2.1 LED引脚成形方法
1.2.2 LED弯脚及切脚
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED过流保护
1.2.5 LED焊接条件
 
第二章 2016-2021年LED封装产业综合发展分析
2.1 2016-2021年世界LED封装业发展状况
2.1.1 总体特征
2.1.2 区域分布
2.1.3 市场发展
2.1.4 企业格局
2.2 2016-2021年中国LED封装业发展总体情况
2.2.1 行业综述
2.2.2 产值规模
2.2.3 产品结构
2.2.4 价格分析
2.3 2016-2021年国内重要LED封装项目进展
2.3.1 欧司朗在华LED封装项目投产
2.3.2 福建安溪引进LED封装线项目
2.3.3 晶圆级芯片封装项目落户淮安
2.3.4 厦门信达增资扩建LED封装项目
2.3.5 木林森投资LED封装项目
2.3.6 鸿利光电投建LED基地
2.4 SMD LED封装
2.4.1 SMD LED封装市场发展简况
2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高
2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩
2.5 LED封装业发展中存在的问题
2.5.1 LED封装业发展的制约因素
2.5.2 LED封装企业面临的挑战
2.5.3 传统封装工艺成系统成本瓶颈
2.5.4 LED封装业市场盈利难度大
2.6 促进中国LED封装业发展的策略
2.6.1 LED封装产业增强对策
2.6.2 LED封装行业发展措施
2.6.3 LED封装业需加大研发投入
2.6.4 LED封装业应向高端转型
 
第三章 2016-2021年中国LED封装市场整体格局分析
3.1 2016-2021年LED封装市场发展态势
3.1.1 市场运行特征
3.1.2 市场需求量
3.1.3 市场地位分析
3.1.4 企业发展状况
3.1.5 市场发展变化
3.1.6 上下游间战略合作
3.2 2016-2021年LED封装企业布局特征
3.2.1 区域分布格局
3.2.2 珠三角地区
3.2.3 长三角地区
3.2.4 其他地区
3.3 2016-2021年广东省LED封装业运营状况
3.3.1 产业规模
3.3.2 主要特点
3.3.3 重点市场
3.3.4 发展趋势
3.4 2016-2021年LED封装市场竞争格局
3.4.1 LED封装市场竞争加剧
3.4.2 LED封装市场竞争主体
3.4.3 台湾厂商扩大封装产能
3.4.4 本土企业布局背光封装
3.4.5 封装企业竞争焦点分析
3.5 2016-2021年LED封装企业竞争力简析
3.5.1 本土COB封装企业竞争力分析
3.5.2 LED封装硅胶企业竞争力分析
3.5.3 LED照明白光封装企业竞争力分析
 
第四章 2016-2021年LED封装行业技术研发进展
4.1 中外LED封装技术的差异
4.1.1 封装生产及测试设备差异
4.1.2 LED芯片差异
4.1.3 封装辅助材料差异
4.1.4 封装设计差异
4.1.5 封装工艺差异
4.1.6 LED器件性能差异
4.2 2016-2021年中国LED封装技术研发分析
4.2.1 LED封装技术重要性分析
4.2.2 LED封装专利申请状况
4.2.3 LED封装行业技术特点
4.2.4 LED封装技术创新进展
4.2.5 LED封装技术壁垒分析
4.2.6 LED封装业技术研发仍需加强
4.3 LED封装关键技术介绍
4.3.1 功率型LED封装的关键技术
4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求
4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求
 
第五章 2016-2021年LED封装设备及封装材料的发展
5.1 2016-2021年LED封装设备市场分析
5.1.1 LED封装设备需求特点
5.1.2 LED封装设备市场格局
5.1.3 LED封装设备国产化现状
5.1.4 LED前端封装设备竞争加剧
5.1.5 LED后端封装设备市场态势
5.1.6 LED封装设备市场发展方向
5.1.7 LED封装设备市场规模预测
5.2 LED封装的主要材料介绍