中国汽车芯片十四五规划及未来前景预测报告2022-2027年
.......................................
【报告编号】 334636
【出版日期】 2022年1月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
 
免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员
 
第.一章 汽车芯片行业发展环境分析

1.1　国际环境

1.1.1　全球发展规模

1.1.2　亚太地区发展

1.1.3　欧洲主导市场

1.1.4　美国ADAS发展

1.2　政策环境

1.2.1　智能制造政策

1.2.2　集成电路政策

1.2.3　半导体产业规划

1.2.4　“互联网+”政策

1.3　经济环境

1.3.1　国民经济运行

1.3.2　工业经济增长

1.3.3　固定资产投资

1.3.4　转型升级形势

1.3.5　宏观经济趋势

1.4　汽车工业

1.4.1　行业发展势头

1.4.2　市场产销规模

1.4.3　外贸市场规模

1.4.4　发展前景展望

1.5　社会环境

1.5.1　互联网加速发展

1.5.2　智能产品的普及

1.5.3　科技人才队伍壮大

第二章　2017-2021年中国汽车芯片行业发展分析

2.1　2017-2021年中国汽车芯片发展总况

2.1.1　行业发展概述

2.1.2　产业发展形势

2.1.3　市场发展规模

2.2　2017-2021年中国汽车芯片市场竞争形势

2.2.1　市场竞争格局

2.2.2　巨头争相进入

2.2.3　半导体抢占主战场

2.3　2017-2021年汽车芯片技术发展进展

2.3.1　技术研发进展

2.3.2　无线芯片技术

2.3.3　技术发展趋势

2.4　中国汽车芯片行业发展困境分析

2.4.1　过度依赖进口

2.4.2　技术研发不足

2.4.3　行业发展瓶颈

2.5　中国汽车芯片市场对策建议分析

2.5.1　行业发展建议

2.5.2　产业突围策略

2.5.3　企业发展策略

第三章　2017-2021年中国汽车芯片行业产业链分析

3.1　2017-2021年中国半导体材料行业运行状况

3.1.1　产业发展特点

3.1.2　行业销售规模

3.1.3　市场格局分析

3.1.4　产业转型升级

3.1.5　行业发展建议

3.1.6　行业发展趋势

3.2　2017-2021年中国芯片设计行业发展分析

3.2.1　产业发展历程

3.2.2　市场发展现状

3.2.3　市场竞争格局

3.2.4　企业专利情况

3.2.5　国内外差距分析

3.3　2017-2021年中国晶圆代工产业发展分析

3.3.1　晶圆加工技术

3.3.2　国外发展模式

3.3.3　国内发展模式

3.3.4　企业竞争现状

3.3.5　市场布局分析

3.3.6　产业面临挑战

3.4　2017-2021年中国芯片封装测试行业发展分析

3.4.1　封装技术介绍

3.4.2　芯片测试原理

3.4.3　主要测试分类

3.4.4　封装市场现状

3.4.5　封测竞争格局

3.4.6　发展面临问题

3.4.7　技术发展趋势

第四章　2017-2021年中国汽车芯片行业区域发展分析

4.1　长春

4.1.1　产业发展成就

4.1.2　台企投资动态

4.1.3　产业集群发展

4.2　芜湖

4.2.1　产业支撑政策

4.2.2　产业基地概况

4.2.3　企业项目建设

4.2.4　产业发展目标

4.2.5　产业发展规划

4.3　上海

4.3.1　行业发展成就分析

4.3.2　行业发展促进战略

4.3.3　产业发展专项方案

4.3.4　行业发展瓶颈分析

4.4　深圳

4.4.1　产业发展优势

4.4.2　产业发展成就

4.4.3　产业链的市场

4.4.4　产业发展动态

4.5　其他地区